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GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
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GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和zui大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。
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GEMINI®FB 自动化集体晶圆对晶圆接合系统
EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。
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半导体晶圆PL光谱测试系统
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ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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半导体晶圆拉曼光谱测试系统
半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统主要功能:•光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化,该现象称为拉曼散射。•拉曼光谱的强度、频移、线宽
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EVG 501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。
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半导体晶圆微操作、检验设备
留有二次开发接口兼容客户不同的晶圆结构,不同的Mark点图形、进行不同的操作动作可对半导体晶圆进行多维度微步调整多工位配置,提高工作效率系统参数:(本系列产品为设计规格,技术指标以最终发布内容为准
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EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统
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EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统
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